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展望表面貼裝技術(shù)(SMT貼片)的過去和未來

來源:CLTPHP     時(shí)間:2020/05/11


表面貼裝技術(shù)(SMT)現(xiàn)狀和未來

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表面貼裝技術(shù)自1980年代以來一直是PCBA的主要設(shè)計(jì)藍(lán)圖,但是它的過去會(huì)決定未來嗎?

是什么把我們帶到這里的?

 

印刷電路板制造業(yè)的繁榮發(fā)展速度與將其并入的速度相同。隨著意識形態(tài),方法論和技術(shù)的飛速發(fā)展,小銘認(rèn)為,聽到80年代創(chuàng)造的現(xiàn)代表面貼裝技術(shù)的基本原理仍在使用中,這可能會(huì)讓某些人感到驚訝。


過去,“釘子和洞”方法占上風(fēng)。為了簡化說明,在制造電路板之后,將其發(fā)送給將綁扎元件的PCBA公司。但是,隨著技術(shù)變得越來越復(fù)雜,摩爾定律變得越來越重要。該理論在PCBA行業(yè)中是眾所周知的,PCB Train報(bào)告說,其原因是每18個(gè)月PCB中發(fā)現(xiàn)的晶體管數(shù)量增加一倍,而成本卻保持不變。

這種工作方法導(dǎo)致“釘和孔”工藝的價(jià)格飛漲,因?yàn)槭謩?dòng)dip通孔插件PCBA加工方式變得更加昂貴。這就需要轉(zhuǎn)換為節(jié)省成本的方法,該方法可以加快更復(fù)雜的設(shè)計(jì)的生產(chǎn),同時(shí)又會(huì)產(chǎn)生預(yù)算限制。

 

表面安裝技術(shù)和未來的技術(shù)發(fā)展

 

報(bào)道說,在消費(fèi)者購買終端上的個(gè)人計(jì)算機(jī)熱潮促使人們需要將快速,精益的制造方法納入標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程中,以履行裝運(yùn)義務(wù)。表面安裝技術(shù)是主導(dǎo)方法。

 

從本質(zhì)上講,smt貼片加工廠制造商能夠知道PCBA公司可以說完所有步驟,就可以放棄“釘孔”設(shè)計(jì)圖并更快地印刷電路板。隨著生產(chǎn)加速和成本下降,這徹底改變了行業(yè)。無需本質(zhì)上預(yù)制設(shè)計(jì)以適合電路板裝配規(guī)格的要求,大型零售商就可以訂購大量訂單并縮短交貨時(shí)間?!氨砻尜N裝技術(shù)SMT貼片變得越來越重要。

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由于元器件之間的空間已縮小到十分之一英寸,因此該方法今天仍然存在。盡管這需要更多地關(guān)注細(xì)節(jié),但是如果沒有PCB行業(yè)的制造成就,就不可能實(shí)現(xiàn)電子領(lǐng)域的進(jìn)步。

展望未來,表面貼裝技術(shù)將共同依賴于精益制造技術(shù)??纱┐魇郊夹g(shù)以及對個(gè)人計(jì)算機(jī)的預(yù)期變化將要求PCBA團(tuán)隊(duì)具有更大的靈活性,以完成未來的設(shè)計(jì)。

 

摩爾理論將繼續(xù)成為該行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),該行業(yè)不斷被提醒需要用更少的錢做更多的事,并使其工作部件比一年前更快?,F(xiàn)在,存儲(chǔ)內(nèi)存已接近PB領(lǐng)域,而幾年前還只是TB。

 

小銘打樣SMT貼片加工很容易預(yù)測,隨著復(fù)雜的設(shè)計(jì)成為規(guī)范和精度至高無上的因素,表面貼裝技術(shù)只會(huì)鞏固其在精益生產(chǎn)過程中的作用。

 

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