FPC是指由柔性材料制成的PCB。它滿足了電子產品的高密度，高可靠性，小型化和輕量化的發(fā)展需求，也滿足了嚴格的經濟要求以及市場和技術競爭的需要。

1. FPC電鍍

（1）FPC電鍍前在加工前進行覆層包覆，銅導體裸露的表面可能有膠粘劑或油墨污染，另外還會由于高溫過程而產生氧化，變色，為獲得良好的牢固附著力，必須清除涂料中的污染物和氧化物在導體表面上一層，使導體表面清潔。

但是這些污染中有一些與銅導體結合在一起很強，用弱洗滌劑不能完全去除，因此最常使用具有一定強度的堿性磨料和刷子進行加工，大多數層膠是一種具有環(huán)氧樹脂和耐堿性能鍍層較差，雖然不可見，但會導致粘結強度下降，但在FPC電鍍過程中，鍍層溶液很可能從覆蓋層的邊緣開始，這在覆蓋層剝離時很嚴重。

在最終焊接期間，焊錫鉆頭出現在覆蓋層下方。

可以說，預處理清洗工藝將對柔性印版的基本特性產生重大影響。

（2）電鍍FPC的厚度，電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關，并與線形圖，電極之間的位置關系，一般導線的線寬較細，端子部位有關端子是尖的，電場強度與電極的距離越近，涂層的部分越厚。

在與柔性PCB相關的用途中，在相同的線寬差下，許多導體在較大的條件下存在較容易產生涂層厚度不均勻的情況，為了防止這種情況的發(fā)生，可以在線附接分流陰極圖形，吸收圖形上電鍍時電流分布不均勻，最大保證涂層厚度上所有零件的均勻性。

因此，您必須研究電極的結構。

對于高標準嚴格涂層厚度均勻性的部分，對于標準相對較寬松的其他部分，例如熔焊鉛，鍍錫，金（通過焊接）金屬絲，在此建議一種折衷方案

鍍層標準較高，并且對于普遍腐蝕的鉛，錫電鍍，要求的鍍層厚度相對寬松。

（3）FPC電鍍的污漬和污垢剛好以涂層狀態(tài)進行電鍍，特別是外觀沒有問題。但是，不久后會出現一些表面污漬，污垢，變色和其他現象。特別是在工廠檢查中未發(fā)現異常外觀。

小銘打樣SMT貼片：這是由于漂移不足，經過一段緩慢的化學反應后，在殘留液體上涂覆了表面。

特別是柔性印版，由于柔軟而不是很光滑，其凹面是否容易積聚各種溶液？

為了防止這種情況的發(fā)生，不僅應進行充分的漂移，而且還應進行充分的干燥處理。

高溫熱老化測試可以確認漂移是否足夠。

2. FPC化學鍍

當將要電鍍的導線的導體隔離并且不能用作電極時，只能進行化學電鍍。

通常，用于化學鍍的鍍液具有很強的化學作用。

化學鍍液是具有很高PH值的堿性溶液。

這種電鍍工藝很容易在涂層下發(fā)生，特別是在層壓工藝質量管理不嚴格且粘結強度低的情況下。

由于鍍覆溶液的特性，置換反應的化學鍍覆更可能在覆蓋層下方發(fā)生。

3.柔性電路板的FPC熱風整平

熱風平原是一種在硬質PCB上涂覆鉛和錫的技術。

熱風整平是指將板直接垂直浸入熔融的鉛錫罐中，多余的焊錫與熱風一起浸入。

這種情況對于FPC來說太剛性了，如果FPC不采取任何措施就不能浸入焊料中，則必須將FPC夾在鈦和鋼絲網之間，再次放入熔融的焊料中，當然當然也要清洗FPC的柔性PCB表面處理和涂層助焊劑。

由于苛刻的熱風整平過程，也容易發(fā)生從覆蓋層末端到覆蓋層下方的釬焊現象，特別是當覆蓋層和銅箔表面的粘合強度較低時，這種現象更容易發(fā)生。

由于聚酰亞胺薄膜很容易吸收水分，因此通過熱風整平過程吸收的水分會由于快速蒸發(fā)而導致覆蓋層起泡甚至剝落。因此，在FPC熱風整平之前必須進行干燥處理和防潮管理。