PCB彎曲或翹曲會(huì)導(dǎo)致一系列問(wèn)題。如果幸運(yùn)的話，翹曲的影響可能很小，甚至沒(méi)有引起注意。另一方面，它的強(qiáng)度可能很高，以至于可能立即引起電氣問(wèn)題。

        彎曲通常是回流焊接的結(jié)果。在嚴(yán)重的情況下，它甚至可能導(dǎo)致組件直立并導(dǎo)致空焊的情況。翹曲也可能是熱失配的結(jié)果，因?yàn)椴煌牟牧蠒?huì)以不同的速率經(jīng)歷熱膨脹。

盡管翹曲和彎曲的原因可能很多，但主要是由板上的高應(yīng)力引起的。這可能是由于以下原因：

· 銅表面積-當(dāng)銅表面的面積不均勻時(shí)，會(huì)導(dǎo)致加熱和冷卻不均勻，從而導(dǎo)致變形。

· 電路板的重量-電路板本身的重量可能導(dǎo)致下垂

· V型切口-V型切口的深度和連接方式可能導(dǎo)致變形

· 連接點(diǎn)-每層的過(guò)孔會(huì)限制電路板的膨脹和收縮。

        根據(jù)IPC-6012，PCB表面安裝的最大允許包裝厚度為0.75％。因此，尋找有效的方法以確保不會(huì)發(fā)生翹曲非常重要。這里有一些：

降低溫度：

由于溫度的原因，在板上會(huì)產(chǎn)生大量的應(yīng)力。因此，必須降低爐子的溫度或調(diào)節(jié)溫度的升高速度，并調(diào)節(jié)隨后的冷卻。

高Tg

玻璃的轉(zhuǎn)變溫度（即玻璃改變其狀態(tài)的溫度）會(huì)影響翹曲。材料的Tg值越低，變形可能越嚴(yán)重。因此，即使材料成本較高，使用具有較高Tg的板材也可以提高承受應(yīng)力的能力。

板厚

這些天所需的電子產(chǎn)品的薄度會(huì)影響電路板，并且在通過(guò)回流焊爐后經(jīng)常導(dǎo)致變形。如果可以將厚度保持在1.6mm，則可以顯著降低板變形的可能性。

板子的數(shù)量和數(shù)量

大多數(shù)回流爐使用鏈條。因此，大尺寸的板可能會(huì)由于自身重量而在烤箱中變形。因此，建議將板子的長(zhǎng)邊作為板子邊緣。

爐盤

使用爐盤也可以減少變形。萬(wàn)一單個(gè)托盤無(wú)法減少變形，增加蓋子也可以解決問(wèn)題。

對(duì)稱排列

半固化的板材應(yīng)對(duì)稱排列，否則可能會(huì)翹曲。例如，在8層板中，預(yù)浸料的厚度和數(shù)量應(yīng)在1?2L和7?8L中相同。否則，板子可能會(huì)彎曲。對(duì)于多層板和半固化板，也建議使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。

半固化片的經(jīng)度和緯度

層壓后半固化片材的經(jīng)緯收縮率不同。最好在經(jīng)度方向上滾動(dòng)半固化片，在緯度方向上寬度滾動(dòng)。

層壓后減壓

熱壓和冷壓后，需要取出層壓板并將其平放在烤箱中以釋放板上的應(yīng)力。在150攝氏度下烘烤層壓板約8個(gè)小時(shí)，可以去除多余的水并使樹(shù)脂固化。

平板矯直

當(dāng)使用薄的多層板進(jìn)行表面和圖案電鍍時(shí)，重要的是要使用特殊的夾緊輥。一旦將板夾在電鍍線上，就需要將夾緊輥拉緊，以便將所有板拉直。如果錯(cuò)過(guò)了此過(guò)程，則板可能會(huì)彎曲并且變形可能很難糾正。

熱風(fēng)整平后冷卻板

印制板必須承受焊料槽的高溫。重要的是，應(yīng)將其放在平坦的大理石或鋼板上，以便有自然冷卻的時(shí)間。

木板處理

深圳小銘SMT貼片：檢查所有PCB的平整度。將沒(méi)有切割的板在150攝氏度的溫度和壓力下在烤箱中放置3-6個(gè)小時(shí)。由于這種抗翹曲的過(guò)程，有時(shí)可以節(jié)省板的一部分。