隨著當今的印刷電路板（PCB）越來越小，它們使用的通孔組件越來越少。越來越難以證明為相對較大的鍍通孔和相應的焊盤分配寶貴的空間。相反，必須盡可能使用表面安裝的組件。隨著表面貼裝技術的日益普及，大多數(shù)現(xiàn)代PCB設計上的大多數(shù)鍍通孔最終都是通孔。

       任何PCB通孔的主要目的是提供一條導電路徑，以通過電鍍的孔壁將電信號從一個電路層傳遞到另一層。但是，過孔的類型不同，并且過孔在PCB表面的最終外觀也有不同的選擇。盡管所有通孔實際上都具有相同的功能，但每種類型的通孔都需要在文檔中準確定義，以便組裝順利進行，并且PCBA能夠可靠地運行。

通孔結構–直通，盲孔，埋入： 

        第一種過孔是過孔。這是一個從頂層一直貫穿到底層的孔。它的兩端都是敞開的，以允許電鍍液流過并覆蓋孔壁以使其導電。只要遵循制造商關于最小直徑，最大長寬比（板厚除以孔直徑）和鄰接度（從一個通孔的邊緣到最近的相鄰通孔的最小允許距離）的規(guī)則，就不會鉆通孔。

        接下來是機械鉆孔的盲孔。盲孔從頂層或底層鉆出，但在穿過PCB的整個距離之前停在某個點。機械鉆孔的盲孔可用于將外層連接到相鄰層，在某些情況下還可以連接到下面的另一層，但是需要仔細計劃以確保良好的結果。與通孔不同，盲孔僅在一端開放，因此電鍍液不能一直流過孔。這使鍍覆過程復雜化。

        最常見的并發(fā)癥是氣泡會被困在孔的底部，從而導致沒有銅覆蓋的空隙區(qū)域。為了消除空隙，最好使用較大的孔，較小的縱橫比和更劇烈的鍍層攪拌，這將允許氣泡逸出并暴露孔壁，從而實現(xiàn)可靠的鍍層。了解制造商的設計規(guī)則，并在需要使用此類通孔時應用它們。適當?shù)脑O計加上良好的過程控制將導致高產量。

        接下來是機械鉆孔的埋孔。這些僅用于連接內部層結構。首先在疊層內部結構（例如8層PCB的L2-L7）的頂部至底部鉆通孔，然后再進行電鍍和填充以準備最終層壓。

        有時，盲孔在層疊之前僅連接內層對。在某些高密度應用中，可以通過激光微孔將非常小的外層特征（例如BGA或QFP焊盤）連接到埋入式結構。最終的“堆疊”結構相當于一個通孔，但使用的外層空間比機械鉆孔的通孔要少。

        激光微通孔是最小的通孔類型，通常直徑約為0.003英寸-0.004英寸。微型過孔的最大優(yōu)點是它們能夠安裝在非常狹窄的焊盤區(qū)域上，通常是作為緊密間距SMT或BGA封裝內的焊盤中的過孔。電鍍后，將焊盤平面化至其原始光滑狀態(tài)，恢復焊盤表面，以便將其用于組件焊接。

        激光微孔的最大長寬比非常小-通常約為1：1-因此，對于大多數(shù)應用而言，僅通過非常薄的介電片將一層與其相鄰層連接起來才是切實可行的。在極致密的設計中，它們可以采用順序疊層的方式堆疊在一起，就像用于堆疊掩埋過孔的堆疊方式一樣。

        首先，對通孔進行激光鉆孔，電鍍和平面化處理，以形成從最外層到其下一層的互連。完成這些步驟后，將另一層層壓到堆棧的外部。層壓后，新層將經歷另一個盲孔鉆孔和電鍍循環(huán)。這將最外層連接到相鄰層。如果需要，通常可以重復此過程3-4次。

覆蓋或填充通孔的方法：

        通常希望在生產順序的后期對通孔進行額外的處理，以提高熱性能或組裝良率。這些可能包括環(huán)氧樹脂孔填充，輔助焊料掩膜或兩者的某種組合。

        這些額外的工藝步驟通常旨在消除組裝問題，例如組件焊盤與通孔焊盤之間的焊料短路或焊料向下通過已鉆入組件焊接區(qū)的通孔的槍管向下遷移。這些問題導致昂貴的故障排除和返工。幸運的是，可以通過指定適當?shù)倪^孔處理來消除大多數(shù)問題。

        帳篷通孔的非導電阻焊層覆蓋孔兩端的焊盤。在干膜阻焊膜處于最佳狀態(tài)時，帳篷很受歡迎，因為干膜的0.004英寸厚度使它能夠非?？煽康貛づ窕踔潦禽^大的孔，而不會出現(xiàn)破裂的機會。然而今天，干膜掩模不再使用，因為其高度會導致現(xiàn)代表面貼裝焊接的困難。干膜的下降和消失使這種舊的帳篷形式變得不切實際，因為現(xiàn)代LPI阻焊層的厚度僅為其厚度的十分之一左右，而且不會形成真正的帳篷。

        侵入的過孔在大部分焊盤上都具有阻焊層，但阻焊層距離孔的距離僅為千分之幾英寸。對于中等密度的PCB，這是一個很好的折衷，它介于完全插入和完全不執(zhí)行任何操作之間。阻焊層的存在有效地增加了通孔和附近的可焊焊盤之間的距離，從而降低了焊料從焊盤橋接到通孔的可能性。由于孔是敞開的，因此無需擔心在孔的筒中會夾雜污染物或形成氣穴。在準備Gerber銼刀時，將受影響的孔的阻焊層開口的尺寸定為孔徑+ 0.004英寸。示例：0.010英寸通孔，0.014英寸Gerber掩模開口。

PCB過孔處理

        按鈕打印和塞孔是填充孔的變體。它們可防止焊料流過（遷移），以便在組裝過程中將正確數(shù)量的焊料保留在焊盤上。這些過程的推薦材料是非導電環(huán)氧樹脂孔填充。將通孔的最大直徑限制為0.020英寸，以使環(huán)氧樹脂有效地填充孔。對于這些類型，請為您的Gerber文件提供不帶通孔的阻焊層。

        有源焊盤不僅會堵塞孔，而且還會堵塞板。通常被稱為“焊盤中通孔”，“蓋板式”或VIPPO，如果以后要使用最初用來鉆通孔的焊盤將在以后焊接表面安裝的組件時是必需的。通過通孔將熱量吸收到電路板的另一側以散熱，這對于冷卻熱運行組件也很有用。

        在有源焊盤處理中，使用插頭，通過真空將其拉出，使其平坦化并過度電鍍。產生的表面通常與從未進行過鉆孔的其他SMT墊片沒有區(qū)別。對于這種類型，請為您的Gerber文件提供沒有相關通孔的阻焊層開口。

        有關上述通孔處理的更多信息（包括優(yōu)缺點，橫截面圖等），請參閱我們的PCB插件通孔工藝頁面。

如何通過需求定義：

        為避免PCB問題，在制造文檔中清楚說明TYPE和TREATMENT的通孔要求非常重要，這樣您才能獲得期望的結果。在所有情況下，請為設計中使用的每組過孔提供單獨的文件。

對于TYPE，請向制造商提供以下信息：

• 通孔類型（直通，盲孔或埋入式）

• 通孔直徑（我們建議在0.008英寸-0.020英寸之間）

• 公差（通常為+/- 0.003英寸，盡管較小或堵塞的通孔可能是+ 000 /孔直徑）

• 每個鉆孔文件要連接的層對（如果是盲層或埋入層）。

示例：從TOP層1到GND層鉆出0.008英寸盲孔，完成0.008英寸+ 0.000英寸/-0.008英寸。

對于處理，請向制造商提供以下信息：

• 根據(jù)Gerber文件（名稱），使用阻焊劑處理所有_____直徑的通孔，并將其浸入焊盤，但不填充孔。

• 塞孔（部分填充）：使用非導電環(huán)氧樹脂對所有_____直徑的孔使用按鈕印刷或IPC 4類處理。

• 塞孔（100％填充）：使用非導電環(huán)氧樹脂對所有_____直徑的孔使用IPC 5類處理。

• 按照IPC類型VII填充并蓋上所有_____直徑的通孔。用非導電環(huán)氧樹脂填充孔，平整并覆蓋。在墊上進行表面處理。

追求最佳結果

        深圳SMT貼片：PCB制造說明中任何不清晰的地方文件可能會延遲報價，影響裸露的PCB交付或使組裝周期復雜化。隨著更高密度設計的出現(xiàn)，對通孔類型和處理的明確要求比過去具有更高的重要性。請記住，不同的合同制造商有不同的偏好，不同的PCB制造商可能不會使用所有相同的設備和材料。這使您冒著風險，只提供Gerber阻焊膜文件而沒有為通孔開口，期望一個制造商提供與另一個制造商完全相同的電路板。相反，請通過需求明確說明所有內容，并檢查以確保您的數(shù)據(jù)文件符合那些需求。花一些時間來準確地描述您的項目將在以后消除令人不快的驚喜。