SMT回流爐溫度曲線的設(shè)置較多要素，包含但不限于PCBA材質(zhì)、元器件的種類和耐溫性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的錫膏成分及溫控參數(shù)要求等綜合判定設(shè)置。

對于小銘，已經(jīng)全面使用的無鉛制程，無回流爐溫度曲線的設(shè)定基準(zhǔn)如下：

?預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫~1500C，升溫斜率控制在20C/sec，時間控制在60~150sec； 

?均溫區(qū)：溫度由150~2000C，緩慢穩(wěn)定升溫，升溫斜率控制在小于10C/sec，時間控制在60~120sec；

?回流區(qū)：溫度由217°c~最大的2600C，升溫斜率控制在20C/sec，時間控制在60~90sec：

注：峰值溫度低或回流時間短會使焊接不充分，不能形成一定厚度的金屬合金層，嚴(yán)重時會造成錫膏熔融不透；峰值溫度過高或回流時間過長，使金屬間合金層過厚也會以影響焊點強度，甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時，在最高的240~2600C以內(nèi)保持40~60sec，確保溫度有效熔融焊接。

冷卻區(qū)：溫度由最大~1800C，降溫斜率最大不得超過40C/sec