球柵陣列返修是在世界各地的裝配廠和維修廠中最具挑戰(zhàn)性的程序之一。正確執(zhí)行很大程度上取決于返工技術(shù)人員的技能和知識。 

      BGA返工的程序定義明確并建立了很長的時間，但存在六個常見錯誤。這些錯誤可能會導(dǎo)致高昂的代價，從而導(dǎo)致以下后果：

1.過多的焊點空洞

這通常是由于焊膏選擇或工藝參數(shù)不正確造成的，并且可能損害附件的完整性并需要進行額外的返工，或者如果空洞過多會導(dǎo)致報廢25％。

2. BGA移除過程中BGA焊盤損壞

有時這是不可避免的危害，當(dāng)使用保形涂料和底部填充時，情況變得更糟。修復(fù)損壞的BGA焊盤是一個費時的重大頭痛，值得避免。

3.錯誤的BGA方向或接頭橋接。

這意味著需要額外的返工熱循環(huán)，并且每次連續(xù)施加熱量都會增加損壞的風(fēng)險。

這些問題是可以預(yù)防的。讓我們看一下BGA Rework中最常見的6個錯誤，以及如何避免它們！

1.操作人員培訓(xùn)不足

我們不能強調(diào)太多！BGA返工技術(shù)人員必須經(jīng)過全面培訓(xùn)，其技能應(yīng)得到實踐和發(fā)展。他們必須了解正在使用的材料，工具，過程步驟以及所有因素之間的相互關(guān)系。

在開始返工之前，他們必須具有技能來熟練地評估BGA返工情況并“確定其大小”。他們必須能夠識別出表明過程偏離軌道的微妙，有說服力的跡象。

2.不適當(dāng)?shù)脑O(shè)備選擇

這是句老話，但確實如此，您需要正確的工具才能正確完成工作。對于BGA返工，所使用的設(shè)備必須具有復(fù)雜性，靈活性和維持受控，可預(yù)測和可重復(fù)過程的能力。

這包括閉環(huán)熱感測和控制，能夠根據(jù)過程要求傳遞熱量的堅固性以及用于拆卸和更換的產(chǎn)品處理能力。使用最強大的設(shè)備；這不是偷工減料的地方。

3.不良的概要文件開發(fā)

BGA返工概要文件與組裝回流焊概要文件一樣重要，并且在大多數(shù)情況下會重復(fù)進行。沒有它，您將無法實現(xiàn)成功且可重復(fù)的BGA返工流程。

散熱不良會導(dǎo)致對芯片或BGA芯片的損壞，需要對同一位置進行額外的返工周期，以及相鄰芯片的損壞或回流。必須使用正確的熱電偶放置和對其提供的數(shù)據(jù)進行分析，仔細開發(fā)出良好的輪廓。

4.不正確的準備工作

專業(yè)的畫家知道，良好，持久的油漆工作是90％的準備工作。同樣，在將第一個熱循環(huán)應(yīng)用于BGA返工現(xiàn)場之前，如果要正確完成該過程，則需要進行大量準備工作。

    這包括烘烤掉BGA器件和電路板芯片中的水分，以防止“爆米花”和其他問題，并去除或保護附近的熱敏芯片，以避免損壞或意外回流。

需要事先做出正確的決定，例如是否使用焊膏，選擇正確的焊膏模板以及選擇正確的化學(xué)和合金。

    在實際的返工周期開始之前，有很多準備工作要做，并且做對了。這包括對焊球尺寸等的準確評估；設(shè)備和球共面；阻焊層損壞以及PCB現(xiàn)場的焊盤缺失或污染。

5.附帶熱損傷

    相鄰芯片焊料連接的回流會導(dǎo)致氧化，去濕，焊盤和引線損壞，毛細作用，接縫缺損，芯片損壞以及其他可能導(dǎo)致新的返工問題的問題。

    技術(shù)人員必須始終了解熱量不僅對目標(biāo)BGA設(shè)備的影響，而且要始終注意芯片兩側(cè)的熱量如何影響與其相鄰的其他芯片。目的是最大程度地減少超出返工的BGA芯片的熱遷移，這是由于完善的外形和嚴格的過程控制而引起的。

6.貼裝后檢查不足

    BGA芯片下面的世界是一個隱藏的神秘地方，但不是今天的X射線檢查機提供的。用X射線檢查可立即發(fā)現(xiàn)諸如過多的空隙，不良的放置或?qū)R等問題。

    但是，就像Radar操作員一樣，X射線系統(tǒng)用戶需要接受適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)，才能正確解釋和理解機器所提供的圖像。如果要從這項重大且必不可少的設(shè)備投資中獲得最大收益，BGA芯片的復(fù)雜性和X射線圖像的不同變化就要求它。

     深圳市小銘打樣SMT貼片加工：避免BGA返修中最常見的6個錯誤是確保成功，健壯和可重復(fù)的過程的最佳方法，從而減少頭痛，提高產(chǎn)量并降低成本，從而獲得更好的利潤。